Syscom 8.2QBK-ND Resistencia Axial Película de Carbón 8.2 Ω 1/4 W 5%
Codigo:
8.2QBK-ND
- Película de carbono puro sobre núcleo cerámico para alta estabilidad
- Tolerancia del 5% para circuitos de precisión moderada
- Operación confiable de -55°C a +155°C en entornos exigentes
- Resistencia a humedad prolongada y ciclos térmicos severos
- Dimensiones compactas de 2.40 mm x 6.30 mm para diseños densos
- Soporta sobrecargas hasta 500V con excelente durabilidad
- Partner Fortinet
- Factura CFDI 4.0
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- Precios en pesos mexicanos
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Documentación
Resistencia Axial de Película de Carbón 8.2 Ω
Esta resistencia axial de película de carbono puro ofrece una solución económica y confiable para aplicaciones de electrónica general donde se requiere estabilidad térmica moderada. Su construcción sobre núcleo cerámico garantiza dispersión uniforme de calor, mientras que su tolerancia del 5% resulta adecuada para circuitos de polarización, divisores de voltaje y limitación de corriente. Diseñada para operar en rangos extremos de temperatura, mantiene sus características eléctricas en condiciones ambientales adversas incluyendo alta humedad y ciclos térmicos repetidos.
Características Principales
- Película de carbono puro depositada sobre sustrato cerámico de alta pureza
- Tolerancia ±5% para aplicaciones de precisión estándar
- Potencia nominal de 0.25 W (1/4 W) en encapsulado axial compacto
- Rango operativo extendido de -55°C a +155°C
- Excelente resistencia a humedad prolongada (56 días a 40°C, 90-95% RH)
- Estabilidad térmica verificada en 5 ciclos de temperatura (-55°C a +155°C)
- Compatible con procesos de soldadura por inmersión (260°C, 10 segundos)
Especificaciones Técnicas
Eléctricas
Resistencia8.2 Ω
Tolerancia±5%
Potencia nominal0.25 W (1/4 W)
Voltaje máximo de trabajo250 V
Voltaje máximo de sobrecarga500 V
Voltaje de prueba de aislamiento500 V
Rango de resistencia (serie)1 Ω - 10 MΩ
Térmicas y Ambientales
Coeficiente de temperatura-350 a +500 ppm/°C
Temperatura de operación-55°C a +155°C
Resistencia a humedad±3.0% + 0.05 Ω
Condiciones de humedad56 días, 40±2°C, 90-95% RH
Estabilidad ciclo térmico±1.0% + 0.05 Ω
Ciclos térmicos5 ciclos (-55°C a +155°C)
Resistencia a soldadura±1.0% + 0.05 Ω (10 s, 260±3°C)
Mecánicas y Constructivas
Tipo de encapsuladoAxial
ComposiciónPelícula de carbono puro
SustratoNúcleo cerámico
TerminalesAxiales de conexión
Dimensiones (Ø x L)2.40 mm x 6.30 mm
| Marca | Syscom |
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